PRIME GEFORCE RTX™ 5070 WHITE EDITION — 精巧淨白 強勁續航
Prime GeForce RTX 5070 White Edition 專為追求純白高質感與 SFF 小機殼玩家打造。具備 SFF-Ready 2.5-Slot 精巧尺寸,結合三個軸向式風扇與先進相變 GPU 導熱墊,為次世代電競與 AI 創作提供極致 कूल溫體驗!
- SFF-Ready 2.5-Slot 尺寸:廣泛相容小尺寸 (SFF) 機殼,打造精巧主機首選
- 相變 GPU 導熱墊 (Phase-Change Thermal Pad):熔融填充微隙,導熱效率卓越
- 軸向式風扇 (Axial-tech) 升級:加長扇葉與環形導流圈,強化向下風壓
- 雙滾珠風扇軸承:壽命最長可達傳統油封軸承的兩倍
- 雙 BIOS 模式:直覺切換 Performance (效能) 與 Quiet (靜音) 風扇曲線
NVIDIA Blackwell 架構 — 玩家與創作者的終極平台
搭載全新第五代 Tensor 核心與 DLSS 4 多畫格生成,開創 AI 加速圖像處理解析度新紀元。
全新 DLSS 4 技術運用 AI 與 GeForce RTX™ 50 系列運算實力,生成多重高畫質幀數,在極致光線追蹤下帶來驚人的 FPS 突破。
第四代光線追蹤核心為巨型幾何體與神經渲染而生,呈現真假難辨的光影質感。
卓越散熱與導熱創新技術
透過獨家相變導熱墊、MaxContact 加大接觸面積與通風背板,解鎖高負荷下的超低溫體驗。
相變 GPU 導熱墊 (Phase-Change Thermal Pad) & 0dB 智慧停轉
採用頂級相變材料,在高溫運作時會受熱熔融填補 GPU 晶片與散熱模組間的微細孔隙,大幅提升熱傳導率。GPU 溫度低於 50°C 時三顆風扇自動停轉,享受安靜無聲作業;溫度升至 55°C 時自動啟動酷涼降溫。
SFF-Ready 2.5-Slot 尺寸與軸向式風扇
2.5-Slot 精密包覆設計,能充分利用小型機殼側板風道,提供絕佳裝機相容性。三顆軸向式風扇加長扇葉並具備環形阻隔圈,極致提升下壓風量與強勁風壓。
MaxContact 表面平整化與開孔金屬背板
MaxContact 特殊製造技術讓熱傳導散熱器的接觸面積擴大 5%,使核心溫度降低高達 2°C。金屬背板上設有大型通風孔,有助於熱氣迅速順著風道排出,避免熱累積造成降頻。
堅固工藝、軟體調校與電源推薦
點擊展開瞭解華碩獨家品質防護工程與 AI 輔助工具:
規格總覽與推薦電源供應器
建議搭配 ASUS Prime Gold 850W / 750W 全模組化電源供應器,打造純白高性能主機。