ASUS 華碩 Prime Radeon RX 9070 XT OC White 16GB 顯示卡
PRIME RADEON™ RX 9070 XT WHITE EDITION — 精巧純白 生猛剽悍
Prime Radeon™ RX 9070 XT White Edition 專為雪白高質感電競主機設計。採用 2.5-Slot 精巧尺寸設計，提供極佳的小機殼裝機相容性，搭載 16GB 大容量記憶體、創新相變 GPU 散熱片與三顆軸向式風扇，帶來震撼無比的生猛效能！
- 純白美學 & 2.5 Slot 設計：精緻雪白外觀，廣泛相容於各式小型電腦機殼
- 16GB 大容量記憶體：輕鬆駕馭 4K 高解析度遊戲與創作者多任務處理
- 相變 GPU 散熱片 (Phase-Change Thermal Pad)：受熱熔融填補微隙，熱傳導卓越
- MaxContact 拋光工藝：表面覆蓋擴大 5%，顯著降溫高達 2°C
- 雙 BIOS 模式切換：輕鬆於 Performance (效能) 與 Quiet (靜音) 檔位間調整
AMD RDNA™ 4 架構與華碩嚴謹純白工藝
結合次世代 AMD 超高幀率圖像技術與 ASUS 獨家硬體防護工程。
AMD RDNA™ 4 架構 & FidelityFX™ Super Resolution 4
全新 AMD RDNA™ 4 運算單元強化光線追蹤能力，結合 AMD FSR 4 超解析度 AI 技術，為各種主流解析度提供沉浸式畫質。
一鍵啟用 AMD HYPR-RX，瞬間解鎖所有支援的效能提升與降低延遲技術。
相變 GPU 散熱片
高溫熔融填滿微小空隙，提供極佳導熱性，確保長效耐用。
MaxContact 平整化技術
散熱器表面覆蓋提升 5%，搭配大面積鰭片陣列可降溫 2°C。
ASUS GPU Guard 點膠防護
晶片四角強固黏合，配合金屬支架，有效減低破裂彎板風險。
304 不鏽鋼 I/O 檔板
選用高強度且極抗腐蝕的 304 級不鏽鋼材製作，穩固耐用。
極致三風扇解熱科技 (Cooling Technology)
透過相變 GPU 導熱技術、2.5-Slot 機殼導流設計與大面積通風金屬背板，帶來酷涼運轉。
相變 GPU 散熱片與 MaxContact 設計
相變導熱介質在運作高溫時融解填平晶片極小縫隙，大幅優化熱傳導效率。MaxContact 平整化拋光工藝擴大 5% 覆蓋表面積，進一步降溫高達 2°C。
2.5-Slot 精巧尺寸與軸向式風扇升級
採用 2.5-Slot 精密配置，能有效利用機殼側板通風孔導入新鮮冷風。三顆軸向式風扇具備較小輪轂與屏蔽環，顯著提升向下向下氣流與風壓。
0dB 智慧靜音與大面積通風金屬背板
GPU 核心溫度低於 55°C 時三顆風扇自動停轉，享受零噪音環境；超過 60°C 自動啟動。搭配大型金屬背板通風孔加速對流，防止熱積聚過熱降頻。
無與倫比的防護品質與調校軟體
點擊展開瞭解華碩獨家硬體防護技術與軟體支援：
GPU Guard 在晶片四角均進行點膠固定，顯著降低受力破裂風險；配合專屬 GPU 支架確保安裝壓力均勻分布。
雙滾珠風扇軸承使用壽命長達油封軸承的 2 倍；雪白剛性金屬背板可防止 PCB 彎曲並保護電路佈線。
提供硬體開關。效能模式 (Performance Mode) 能調高風扇轉速保持酷涼，靜音模式 (Quiet Mode) 則在相同功耗下給予更溫和安靜的風扇曲線。
全自動化一次過爐焊接工藝，減少組件受熱應力損耗，無需強烈清潔化學品，全面降低製造能耗並提高產品品質與可靠度。
GPU Tweak III 工具可即時監控並微調核心時脈、電壓與風扇曲線；並免費附贈 1 個月 Adobe Creative Cloud 兌換資格。
規格總覽與推薦電源搭配
建議搭配 ASUS Prime Gold 850W / 750W 全模組化電源供應器，獲得極致穩定的系統供電。
繪圖核心 / 晶片架構
AMD Radeon™ RX 9070 XT (AMD RDNA™ 4)
外觀風格 / 視訊記憶體
White Edition (雪白塗裝) / 16GB 大容量記憶體
插槽規格 (Slot Design)
2.5-Slot 三風扇精巧相容設計
散熱系統
相變 GPU 散熱片 + MaxContact + 雙滾珠軸承 + 通風背板
防護與調校
GPU Guard 點膠 + 304 不鏽鋼 + 雙 BIOS + GPU Tweak III
推薦電源供應器 (PSU)
ASUS Prime Gold 850W / 750W