MEG X870E ACE MAX 旗艦級電競主機板
傳奇再臨：黑金美學與極致工藝
MEG X870E ACE MAX 展現了頂級旗艦的尊貴質感。黑色金屬銘板搭配精緻的金色飾條，象徵著高品質材料與精湛的製造工藝。專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器設計，整合了領先業界的 10G+5G 雙網路、Wi-Fi 7 以及 USB4 技術，重新定義了 X870E 主機板的最高標準。
核心動力：18+2+1 相 110A 強悍供電
搭載 OC Engine 與 AI 智慧技術，釋放處理器的每一分潛能。
110A 智慧功率級 (SPS)
採用旗艦級 18+2+1 相數位供電設計，每相額定高達 110A，搭配雙 8-pin 電源連接器，確保在高載超頻下依然提供極致純淨穩定的電力。
OC Engine
獨立的外頻（BCLK）調整晶片，支援非同步模式調校，為追求極限紀錄的超頻愛好者提供更寬廣的發揮空間。
TRILINK：極速連線與 40Gbps 傳輸
整合 10G+5G 雙網路與次世代 Wi-Fi 7，徹底消除延遲。
10G + 5G 旗艦雙網路
具備萬兆（10G）與五兆（5G）雙有線網孔，為 NAS 高速存取、內容創作與專業電競提供最高頻寬。
Wi-Fi 7 (320MHz)
支援最新 Wi-Fi 7 標準與 320MHz 超大頻寬，連線速度快如閃電，並搭配 EZ Antenna 磁吸天線，隨手一貼即可安裝。
⚡
雙路 USB4 (40Gbps)
提供高達 40Gbps 的傳輸速率，支援外接顯卡、高速儲存陣列或 8K 高畫質顯示輸出。
頂級 Frozr 散熱與 EZ DIY 設計
波浪散熱鰭片： 加大散熱面積並具備直觸式導熱管。搭配旗艦級 **9W/mK 導熱墊**，確保系統長時間穩定運行。
EZ 組裝新體驗： 具備實體 PCIe 一鍵釋放按鈕、免螺絲 M.2 Shield Frozr II 以及雙 BIOS 切換開關。金屬背板不僅能輔助散熱，更能強化 PCB 剛性，防止板彎。
EZ 組裝新體驗： 具備實體 PCIe 一鍵釋放按鈕、免螺絲 M.2 Shield Frozr II 以及雙 BIOS 切換開關。金屬背板不僅能輔助散熱，更能強化 PCB 剛性，防止板彎。
產品詳細技術規格清單
MEG X870E ACE MAX 核心硬體參數。
支援處理器
AMD Socket AM5 (Ryzen™ 9000/8000/7000)
晶片組
AMD X870E
供電設計
18+2+1 相 110A Smart Power Stage
記憶體支援
4x DDR5 DIMM (支援 SMT 焊接與 EXPO)
無線網路
Wi-Fi 7 (320MHz) + 藍牙 5.4
有線網路
10G LAN + 5G LAN 旗艦雙網
傳輸接口
2x USB4 (40Gbps) / Type-C 60W PD 快充
儲存擴充
2x PCIe 5.0 M.2 / 3x PCIe 4.0 M.2
音效系統
High Fidelity 音效電容與隔離構造
DIY 特色
EZ PCIe 釋放 / EZ M.2 安裝 / 雙 BIOS