當強大效能結合先進 AI
32GB VRAM，為大型 AI 工作負載而設
PowerColor Radeon™ AI PRO R9700 專為本機 AI 開發及高記憶體需求工作負載而設， 結合 AMD RDNA™ 4 架構、第二代 AI 加速器 及 32GB 專用顯示記憶體。
充裕 VRAM 可支援更大型、更複雜的 AI 專案， 為需要在本機執行模型的開發者提供更靈活的運算平台。
工作流程超級加速
Radeon™ AI PRO R9700 採用 RDNA™ 4 架構 與第二代 AI 加速器， AI 效能相較上一代最高可提升至 2 倍。
32GB 專用 VRAM 可處理更大型的資料集與模型， 加速本機 AI 工作負載， 減少大型專案受到顯示記憶體容量限制的情況。
突破桌上型電腦的極限
PCIe® Gen 5 支援高速資料傳輸， 並為多顯示卡擴充提供更具彈性的系統平台。
Radeon™ AI PRO R9700 專為需要在本機執行大型模型的 AI 開發人員而設，可處理高記憶體需求工作負載， 並依專案規模進一步擴充運算能力。
專業級散熱與結構設計
從金屬結構、GPU 導熱到鼓風式氣流， R9700 針對長時間高負載及多卡密集部署環境進行設計。
>
金屬強化背板
以堅固金屬背板強化整卡結構支撐， 協助防止 PCB 板彎曲變形， 提升長時間使用時的結構穩定性。
Honeywell PTM7950
相變化材料可在高負載運行時 填補 GPU 與散熱器之間的微小縫隙， 提升熱能傳導與散熱效率。
均熱板
將 GPU 晶片產生的熱能均勻擴散至整片底座， 再導入鋁製散熱鰭片， 降低長時間滿載運作時產生的局部熱點。
壓鑄金屬外殼
採用一體成型壓鑄金屬結構取代傳統塑膠外殼， 強化整體結構剛性與顯示卡定位精度， 同時增加可協助散熱的表面積。
最佳化氣流設計
採用鼓風式離心風扇設計， 將氣流集中導經散熱鰭片後， 再把熱空氣單向排出機殼外部。
有助避免 GPU 熱能滯留於機殼內， 特別適合機架式工作站及多卡密集部署環境。
為本機 AI 開發而生
32GB 專用顯示記憶體讓 Radeon™ AI PRO R9700 能夠處理對 VRAM 需求更高的大型模型與 AI 工作負載， 為本機 AI 開發提供更大的操作空間。
搭配 PCIe® Gen 5 及可擴充的多顯示卡配置， 可依工作負載與專案規模建立更強大的本機 AI 運算平台， 降低對雲端運算資源的依賴。